集微网新闻，，，，，，12月10日-11日，，，，，，第26届中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路工业立异生长岑岭论坛（ICCAD 2020）在重庆召开。。。。 。 。本土规模最大的功率半导体企业——新利18微电子受邀加入此次ICCAD，，，，，，其代工事业群和封测事业群在现场设置展台，，，，，，展示最新效果。。。。 。 。
其中，，，，，，新利18微电子代工事业群展示了六大特色模拟晶圆代工工艺，，，，，，划分是高压功率BCD、高性能BCD、高可靠性BCD、高精度模拟、MEMS、特色功率器件。。。。 。 。重点先容了规模唬�；；；疌MOS MEMS工艺平台以及6英寸+8英寸全系列的BCD工艺平台，，，，，，公司同时提供高性价比的600V HVIC工艺代工。。。。 。 。
新利18微电子代工事业群ICCAD展台
封测事业群重点展示了封装集成能力，，，，，，通过先进扇出型面板级封装，，，，，，可以替换现有FCQFN/FCDFN、WLCSP、BGA、LGA等封装的同时，，，，，，还延伸出了多种封装计划。。。。 。 。
新利18微电子封测事业群ICCAD展台
值得一提的是，，，，，，12月11日，，，，，，在ICCAD岑岭论坛上，，，，，，新利18微电子代工事业群研发助理总司理张森作了题为“深耕特色工艺引领智能传感——新利18上华特色工艺手艺生长先容”的主题演讲，，，，，，为与会嘉宾详细先容新利18上华的特色工艺及手艺水平。。。。 。 。
新利18微电子代工事业群研发助理总司理张森
现在，，，，，，新利18微电子主要有四大事业群，，，，，，包括代工事业群、集成电路事业群、封测事业群和功率器件事业群。。。。 。 。其中，，，，，，代工事业群由晶圆代工（新利18上华）+掩模代工（迪思）组成。。。。 。 。
张森先容，，，，，，新利18上华自建设以来便与IC设计业配合生长，，，，，，现在80%销售额来自海内客户，，，，，，多家相助客户在近几年实现了上市。。。。 。 。能够在海内市场中所向披靡，，，，，，与其自建设以来一连发力特色工艺密不可分。。。。 。 。
“为知足海内热门市场应用需求，，，，，，新利18上华一连研发具有竞争力的工艺手艺。。。。 。 。”张森体现，，，，，，现在已经逐渐形成六大特色工艺组合拳，，，，，，包括高压功率BCD工艺手艺、高性能BCD工艺手艺、高可靠性BCD工艺手艺、高精度模拟工艺手艺、MEMS工艺手艺以及特色功率器件工艺手艺。。。。 。 。
其中，，，，，，超高压BCD工艺已经深耕超高压十余载，，，，，，具有自主知识产品的500—700V BCD工艺平台以及600V HVIC系列平台，，，，，，面向三大市场应用，，，，，，包括适配器、LED照明和大功率电源等。。。。 。 。
在0.18um BCD工艺方面，，，，，，经由多次迭代，，，，，，现在已抵达业界先进水平，，，，，，焦点器件NLDMOS性能与国际Top-player相当，，，，，，并可以提供Embedded–NVM IP选项。。。。 。 。主要面向五大市场应用，，，，，，包括DC/DC转换器、LDO低压差线性稳压器、新能源汽车电源治理系统BMS、Audio以及POE交流机。。。。 。 。
HV SOI工艺则是海内唯一的HV SOI工艺量产平台，，，，，，填补了海内的空缺。。。。 。 。张森体现，，，，，，HV SOI工艺生产线的建设，，，，，，为解决国家短板施展应有的作用，，，，，，在汽车电子、高端工业和医疗电子等应用领域具有优异的市场远景。。。。 。 。
近年来，，，，，，随着消耗电子和物联网的生长驱动，，，，，，MEMS传感器产品市场应用逐渐扩大。。。。 。 。现在，，，，，，新利18上华可以提供6英寸及8英寸MEMS加工平台，，，，，，已加工或研发产品涉及硅麦克风、压力传感器、光电传感器、加速率计、微镜、气体传感器等多种门类，，，，，，累计量产逾15万片6英寸晶圆。。。。 。 。
“未来，，，，，，新利18上华将继续聚焦于模拟功率及智能传感半导体制造，，，，，，深耕模拟功率与智能传感产品市场，，，，，，助力中国半导体市场生长。。。。 。 。”张森体现，，，，，，新利18上华将一连生长新结构、新器件手艺，，，，，，升级先进BCD、UHVBCD器件性能，，，，，，增强高压高可靠性工艺手艺竞争力，，，，，，扩大工控及车用领域占比；；；；；一连投入研发，，，，，，坚持压力、麦克风、光电等MEMS平台的手艺优势，，，，，，拓展新的MEMS产品门类。。。。 。 。
资料显示，，，，，，新利18微电子是海内领先的集芯片设计、晶圆制造、封装测试等全工业链一体化谋划能力的半导体企业，，，，，，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，，，，，，为客户提供富厚的半导体产品与系统解决计划。。。。 。 。